[发明专利]一种电子产品生产用电路板切割装置

说明书

本发明公开了一种电子产品生产用电路板切割装置，包括加工座板和控制机箱，所述加工座板的顶部固定连接支撑架杆，所述支撑架杆的中间固定连接横梁臂架，所述横梁臂架的外侧设有水刀切割组件，所述横梁臂架的内侧设有激光切割组件，所述水刀切割组件包括磨料水箱、水刀喷头、加强柱管和高压水泵，所述磨料水箱的外侧连接高压水泵，所述高压水泵的终端水路连通所述加强柱管，所述加强柱管的底部连接水刀喷头；所述激光切割组件包括激光发射管、激光校准柱管，所述激光发射管的顶部连接所述激光校准柱管；所述控制机箱的内部设有水切控制系统和激光控制系统。本发明的结合了激光和水刀对工件进行切割，大幅提高了切割的效率和准确度，功能性较强。

技术领域

本发明涉及电路板切割工艺技术领域，尤其是一种电子产品生产用电路板切割装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电子产品的电路板一般体积都比较小，在加工过程中经常需要进行切割，传统的切割方法多数对大型工件进行加工，针对电子产品的电路板切割需要精确度高，传统的切割设备无法满足精准的要求，并且效率慢，这些问题就需要对传统设备进行改进，因此在这里我们提出一种电子产品生产用电路板切割装置。

发明内容

本发明为解决上述现象，采用以下改性的技术方案，一种电子产品生产用电路板切割装置，包括加工座板和控制机箱，所述加工座板的顶部固定连接支撑架杆，所述支撑架杆的中间固定连接横梁臂架，所述横梁臂架的外侧设有水刀切割组件，所述横梁臂架的内侧设有激光切割组件，所述水刀切割组件包括磨料水箱、水刀喷头、加强柱管和高压水泵，所述磨料水箱的外侧连接高压水泵，所述高压水泵的终端水路连通所述加强柱管，所述加强柱管的底部连接水刀喷头；

所述激光切割组件包括激光发射管、激光校准柱管，所述激光发射管的顶部连接所述激光校准柱管；

所述控制机箱的内部设有水切控制系统和激光控制系统。

作为本发明的进一步优选方式，所述水切控制系统包括超高压控制模块、图像线性控制模块、磨料传输模块、参数输入模块和中央控制模块，所述超高压控制模块、图像线性控制模块、磨料传输模块、参数输入模块和中央控制模块相互连通，所述水切控制系统设为可将需要切割的图像或线性进行设计，并实现配合水刀切割组件进行具体切割。

作为本发明的进一步优选方式，所述激光控制系统包括激光输出模块、参数输入模块、结构阵列控制模块、中央控制处理模块和存储模块，所述激光输出模块、参数输入模块、结构阵列控制模块、中央控制处理模块均信息连通，所述激光控制系统设为可实现对激光束在纵、横方向进行位置并且可对激光束进行聚焦和整理。

作为本发明的进一步优选方式，所述超高压控制模块提供工作压力在320-550MPa，所述水切控制系统的切割厚度设为0.1mm-380mm。

作为本发明的进一步优选方式，所述水刀切割组件射流对电路板压力设为为50-270N，功率小于46KW，所述水刀喷头的直径设为0.08-0.4mm，所述水刀喷头和电路板之间的距离为2.5-30mm。