[发明专利]一种用于薄型基板封装的封装胶、LED高温压模封装电路板及其封装方法有效
| 申请号： | 201811188280.8 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109326705B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 牛艳玲 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种用于薄型基板封装的封装胶，按原料质量百分比计，包括5～20重量份的环氧树脂胶和/或有机硅改性环氧树脂胶、10～30重量份的固化剂和5～40重量份具有式(I)结构所示的改性剂，其中，n＝3～5。本发明在树脂胶内加入特定少量的具有式(I)结构的长链型软性改性剂，能够降低交联密度，而且还不影响封装胶的硬度，保证其硬度在标准要求之上，使得胶体韧性增加，解决了胶体收缩问题，从而使得基板变形程度大幅度降低，明显减少了LED高温压模封装电路板压模过程中产生的板翘程度，进而大大降低了LED高温压模封装电路板的不良率，减少了生产成本的浪费，更加适于大规模工业化生产的推广和应用。 |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 薄型基板 封装 led 高温 电路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于薄型基板封装的封装胶，其特征在于，按原料质量百分比计，包括：环氧树脂胶和/或有机硅改性环氧树脂胶 5～20重量份；固化剂 10～30重量份；具有式(I)结构所示的改性剂 5～40重量份；![]()
其中，n＝3～5。
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