[发明专利]一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法在审

专利信息
申请号: 201811175669.9 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN109136999A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 范晖;田宗军;赵阳培;王善奎;黄因慧 申请(专利权)人: 江苏师范大学
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25D1/20;C25D5/08;C25D15/00;C25D3/58;C25D19/00;C25D21/12;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法,基于微粒射流电沉积加工工艺,利用原型制造中分层加工原理,并结合最新的数控加工技术,开发的一种面向毫米尺度下金属零件的成形加工方法。它通过若干次二维模板限定区域内的射流电沉积填充过程,使金属沉积层堆叠成所需要的金属零件。
搜索关键词: 电沉积 微粒射流 金属零件 微金属件 成形 数控加工技术 金属沉积层 成形加工 二维模板 分层加工 毫米尺度 限定区域 原型制造 堆叠 射流 填充 开发
【主权项】:
1.一种微粒射流电沉积成形微金属件装置,其特征在于,包括五轴联动数控机械加工系统、射流电沉积专家系统、电沉积加工单元。
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