[发明专利]一种具有冷却功能的传感器单晶硅刻蚀装置在审
| 申请号： | 201811148641.6 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109411391A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张如根 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市龙子湖区金力传感器厂 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽力澜律师事务所 34127 | 代理人： | 王际复;吕晓璐 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是涉及传感器单晶硅的技术领域，具体是涉及一种具有冷却功能的传感器单晶硅刻蚀装置，所述转动柱与反应室转动连接，所述转动柱下平面开设有排管通道，所述圆环板内开设有冷却室，所述冷却室与排管通道连通；所述冷却室内设置有冷却管，所述反应室下端固定连接有支架，所述支架上固定连接有贯穿支架的排水管和进水管，且排水管与进水管伸入排管通道内；所述冷却管的进水口与进水管连通，冷却管的出水口与出水管连通，本发明具有使用方便、提高刻蚀效果、降温效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 进水管 冷却管 传感器 排管 支架 排水管 刻蚀装置 冷却功能 反应室 冷却室 转动柱 出水管连通 降温效果 刻蚀效果 通道连通 转动连接 出水口 进水口 下平面 圆环板 内开 伸入 下端 连通 冷却 室内 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有冷却功能的传感器单晶硅刻蚀装置，包括有反应室，反应室的上端部设置有送气管道，其连接至设置在反应室外部的气源室，反应室的下端部设置有抽气管道，其连接至设置在反应室外部的真空泵；所述反应室外侧设置有电磁线圈；所述反应室的轴线位置设置有片架，所述片架由转动柱与均匀固定连接在转动柱外壁的圆环板组成；其特征在于：所述转动柱与反应室转动连接，所述转动柱下平面开设有排管通道，所述圆环板内开设有冷却室，所述冷却室与排管通道连通；所述冷却室内设置有冷却管，所述反应室下端固定连接有支架，所述支架上固定连接有贯穿支架的排水管和进水管，且排水管与进水管伸入排管通道内；所述冷却管的进水口与进水管连通，冷却管的出水口与出水管连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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