[发明专利]一种防漏光全局像素单元的结构和形成方法有效
申请号: | 201811139934.8 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109411493B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 顾学强;王言虹;陈力山 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;张磊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种防漏光全局像素单元的结构,在传输管栅极表面、复位管栅极表面和存储节点表面上覆盖有金属掩蔽层,金属掩蔽层在存储节点上方形成金属掩蔽层开口;存储节点之上连接设有穿过金属掩蔽层开口的第一接触孔,传输管栅极的金属掩蔽层之上隔离设有第二接触孔,复位管栅极的金属掩蔽层之上隔离设有第三接触孔,第一接触孔至第三接触孔的上端连接后道第一层金属互连层,并与后道第一层金属互连层共同形成一复合挡光结构,将第一接触孔与金属掩蔽层开口之间存在的漏光间隙遮蔽,可保证存储电容中信号的准确性,避免输出信号的失真。本发明还公开了一种防漏光全局像素单元的结构的形成方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 漏光 全局 像素 单元 结构 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种防漏光全局像素单元的结构,其特征在于,包括设于衬底上的光电二极管、传输管和复位管,以及形成于传输管栅极和复位管栅极之间的所述衬底中的存储节点;所述传输管栅极表面、复位管栅极表面和存储节点表面上覆盖有金属掩蔽层,且所述金属掩蔽层在所述存储节点上方形成金属掩蔽层开口;所述存储节点之上连接设有穿过金属掩蔽层开口的第一接触孔,所述传输管栅极的金属掩蔽层之上隔离设有第二接触孔,所述复位管栅极的金属掩蔽层之上隔离设有第三接触孔,所述第一接触孔至第三接触孔的上端连接后道第一层金属互连层,并与所述后道第一层金属互连层共同形成一复合挡光结构,将所述第一接触孔与金属掩蔽层开口之间存在的漏光间隙遮蔽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的