[发明专利]基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法

摘要

本发明公开了一种基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法，首先获取训练集中PCB板的温度热图矩阵，并对其进行2DPCA分析，利用分析结果训练SOM神经网络，得到一个训练好的SOM神经网络；其次获取待测PCB板的温度热图矩阵，并对其进行2DPCA分析，然后交由训练好的SOM神经网络进行分类检测，最后分辨出待测PCB板是否被篡改。本发明为PCB物理上的恶意篡改提供了一种有效的检测方法，适用于PCB上的各种类型的物理性篡改，并且SOM神经网络对于元器件以及覆铜面积篡改具有较高的检测率，因此本发明具有检测率高、易于实现的特点，能够以较高概率检测到PCB板遭受到的恶意篡改。

主权项

1.基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选取多个有篡改的PCB板和无篡改的PCB板作为训练PCB板，构成训练集；S2、对训练集中的各PCB板进行温度值采集，得到训练集中各PCB板的温度热图矩阵；S3、对训练集中各PCB板的温度热图矩阵进行2DPCA二维主成分分析，得到训练集中各PCB板温度值的二范数矩阵；S4、根据训练集中各PCB板温度值的二范数矩阵对SOM神经网络进行训练，得到训练好的SOM神经网络；S5、选取多个待测PCB板，构成测试集；S6、对测试集中的待测PCB板进行温度值采集，得到各待测PCB板的温度热图矩阵；S7、对所有待测PCB板的温度热图矩阵进行2DPCA二维主成分分析，得到测试集各PCB板温度值的二范数矩阵；S8、采用训练好的SOM神经网络对测试集各PCB板温度值的二范数矩阵进行识别，判断各待测PCB板是否发生了篡改，完成对PCB硬件的安全检测。