[发明专利]用于改善带宽吞吐量的CPU插槽接触部在审
| 申请号： | 201811130243.1 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109586060A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | G.R.默塔吉安;张志超 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/24;H01R13/46;H01R33/74;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 利用具有改善带宽吞吐量的CPU插槽接触主体的CPU插槽接触部来促进通过CPU插槽的高速数据传输。CPU插槽接触主体部分地从CPU插槽接触部悬挂并且可以包括空腔。CPU插槽接触主体包括大体上抵消CPU插槽接触部的电感性阻抗的电容性阻抗。抵消电感性阻抗使得CPU插槽接触部像阻抗匹配的同轴传输线那样操作，这使得能够实现比非阻抗匹配的传输线更好的带宽吞吐量。 | ||
| 搜索关键词： | 吞吐量 电感性阻抗 带宽 抵消 高速数据传输 传输线 电容性阻抗 非阻抗匹配 同轴传输线 阻抗匹配 空腔 悬挂 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理单元（“CPU”）插槽接触部，包括：焊球基底，所述焊球基底被配置成将CPU插槽接触部耦合到母板；接触尖端，所述接触尖端被配置成从CPU的着陆焊盘接收接触；弹簧臂，其耦合到接触尖端用于将接触尖端悬挂在距焊球基底的一个或多个距离处；耦合在焊球基底和弹簧臂之间的主干；以及耦合到主干并且被悬挂在弹簧臂和焊球基底之间的CPU插槽接触主体，其中焊球基底、接触尖端、弹簧臂、主干、以及CPU插槽接触主体由单件金属形成。
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