[发明专利]用于改善带宽吞吐量的CPU插槽接触部

权利要求书

1.一种中央处理单元（“CPU”）插槽接触部，包括：

焊球基底，所述焊球基底被配置成将CPU插槽接触部耦合到母板；

接触尖端，所述接触尖端被配置成从CPU的着陆焊盘接收接触；

弹簧臂，其耦合到接触尖端用于将接触尖端悬挂在距焊球基底的一个或多个距离处；

耦合在焊球基底和弹簧臂之间的主干；以及

耦合到主干并且被悬挂在弹簧臂和焊球基底之间的CPU插槽接触主体，

其中焊球基底、接触尖端、弹簧臂、主干、以及CPU插槽接触主体由单件金属形成。

2.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触部从焊球基底到接触尖端的高度近似为3mm。

3.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触部从焊球基底到接触尖端的高度在1.7mm到4mm的范围中。

4.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体包括延伸通过CPU插槽接触主体的空腔，其中所述空腔与焊球基底垂直地延伸。

5.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体是圆柱形的或多面体形状的。

6.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体是矩形长方体。

7.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体包括第一表面、第二表面和第三表面中的一个或多个，其中所述第一表面大体上垂直于第二表面，其中所述第二表面大体上垂直于第三表面，其中第一表面、第二表面和第三表面垂直于焊球基底的平面。

8.根据权利要求7所述的CPU插槽接触部，其中第一表面、第二表面和第三表面将CPU插槽接触部电容地耦合到CPU插槽中的多个CPU插槽接触部中的相邻CPU插槽接触部。

9.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体至少包括第一表面、第二表面和第三表面，其中所述第一表面大体上垂直于第二表面，其中所述第二表面大体上垂直于第三表面，其中第一表面、第二表面和第三表面垂直于焊球基底的平面。

10.根据权利要求9所述的CPU插槽接触部，其中第一表面、第二表面和第三表面将CPU插槽接触部电容地耦合到CPU插槽中的所述多个CPU插槽接触部中的相邻CPU插槽接触部。

11.根据权利要求1所述的CPU插槽接触部，其中所述CPU插槽接触主体生成使CPU插槽接触部的电感性阻抗无效的电容性阻抗。

12.一种中央处理单元（“CPU”）插槽，包括：

插槽主体，所述插槽主体包括：

被配置成邻近于母板配对的第一侧；以及

被配置成承载CPU的第二侧；以及

CPU插槽接触部，所述CPU插槽接触部是耦合到插槽主体并且在第一侧和第二侧之间延伸以将CPU电气耦合到母板的多个CPU插槽接触部中之一，其中所述CPU插槽接触部包括：

焊球基底，所述焊球基底被配置成将CPU插槽接触部耦合到母板；

接触尖端，所述接触尖端被配置成从CPU的着陆焊盘接收接触；

弹簧臂，其耦合到接触尖端用于将接触尖端悬挂在距焊球基底的一个或多个距离处；

耦合在焊球基底和弹簧臂之间的主干；以及

耦合到主干并且被悬挂在弹簧臂和焊球基底之间的CPU插槽接触主体，

其中焊球基底、接触尖端、弹簧臂、主干、以及CPU插槽接触主体由单件金属形成。

13.根据权利要求12所述的CPU插槽，其中所述CPU插槽接触主体包括延伸通过CPU插槽接触主体的空腔，其中所述空腔与焊球基底垂直地延伸。