[发明专利]具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备在审
| 申请号： | 201811129655.3 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109616438A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 默尼卡·阿咖瓦;徐松文;格伦·莫里;史蒂芬·V·桑索尼 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J11/00;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 于此披露了用于支撑基板的设备的实施方式。在一些实施方式中，用于支撑基板的设备包括：支撑表面；和多个基板接触元件，所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出，其中所述多个基板接触元件由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。 | ||
| 搜索关键词： | 多个基板 接触元件 支撑表面 支撑基板 基板支撑设备 导电性 表面粗糙度 材料形成 磨擦系数 附着性 滑动 基板 | ||
【主权项】：
1.一种用于接触基板的设备，包括：接触垫，所述接触垫可安装在支撑表面上，使得当支撑所述基板时，所述接触垫插置在所述基板与所述支撑表面之间，其中所述接触垫具有非硅基基板接触表面，具有防止所述基板滑动的静磨擦系数，并且当接触硅基材料时是非附着性的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
