[发明专利]具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备在审
申请号: | 201811129655.3 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN109616438A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 默尼卡·阿咖瓦;徐松文;格伦·莫里;史蒂芬·V·桑索尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J11/00;B25J15/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多个基板 接触元件 支撑表面 支撑基板 基板支撑设备 导电性 表面粗糙度 材料形成 磨擦系数 附着性 滑动 基板 | ||
1.一种用于接触基板的设备,包括:
接触垫,所述接触垫可安装在支撑表面上,使得当支撑所述基板时,所述接触垫插置在所述基板与所述支撑表面之间,其中所述接触垫具有非硅基基板接触表面,具有防止所述基板滑动的静磨擦系数,并且当接触硅基材料时是非附着性的。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述接触垫是导电性的。
3.如权利要求1所述的设备,其中所述接触垫的顶表面具有小于或等于10Ra的表面粗糙度。
4.如权利要求1所述的设备,其中所述接触垫具有小于或等于所述基板的硬度的硬度。
5.如权利要求1所述的设备,其中所述支撑表面为基板支撑件的一部分,且所述接触垫从所述基板支撑件突出。
6.如权利要求1所述的设备,其中所述支撑表面为基板传送机械手的末端效应器的一部分。
7.如权利要求1至6中任一项所述的设备,其中所述接触垫为导电塑料。
8.如权利要求1至6中任一项所述的设备,其中所述接触垫包括氧化铝、氮化硅或不锈钢之一或更多者。
9.一种用于支撑基板的设备,包括:
支撑表面;和
多个基板接触元件,所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出并被布置成支撑基板,其中所述多个基板接触元件由一非硅基材料形成,所述非硅基材料具有小于或等于硅的硬度的硬度,和在与硅基材料接触时防止滑动的静磨擦系数,其中所述多个基板接触元件为导电性的,并且其中所述非硅基材料包括导电塑料、氧化铝或不锈钢之一或更多者,使得当接触所述多个基板接触元件时,从基板产生的颗粒减少。
10.如权利要求9所述的设备,其中所述支撑表面为基板支撑件的一部分,且所述多个基板接触元件从所述基板支撑件突出。
11.如权利要求9所述的设备,其中所述支撑表面为基板支撑件的一部分,且所述多个基板接触元件包括设置于所述基板支撑件中的多个升降销。
12.如权利要求11所述的设备,其中所述多个升降销的每一者的上部由所述非硅基材料形成。
13.如权利要求11所述的设备,其中所述多个升降销的每一者整体地由所述非硅基材料形成。
14.如权利要求9所述的设备,其中所述支撑表面为基板传送机械手的一部分,且所述多个基板接触元件包括设置于所述基板传送机械手的末端效应器上的接触垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造