[发明专利]具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备

说明书

于此披露了用于支撑基板的设备的实施方式。在一些实施方式中，用于支撑基板的设备包括：支撑表面；和多个基板接触元件，所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出，其中所述多个基板接触元件由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。

本申请是申请日为2014年12月8日申请的申请号为201480062960.9，并且发明名称为“具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容的实施方式大体涉及半导体处理装备。

背景技术

在半导体基板上的微电子装置的生产中，半导体基板在制造处理期间被多次操纵于边缘或背侧上。此操纵可导致污染物附着至基板的背侧，以及伴随基板的处理部件之间的移动，例如，由腔室至腔室、由前开式晶片盒(front opening unified pod,FOUP)至前开式晶片盒、或由处理工具至处理工具、或不同基板之间的移动，因此增加工具用于维护的停工时间以移除污染物。这些污染物也可转移至基板的前侧，导致降低的装置性能和/或产量损失。

此问题的典型解决方法为通过减小基板与基板传送/操纵装置之间的接触面积而减少背侧的颗粒产生。然而，尽管这种解决方法减轻了颗粒产生，但发明人观察到：即便以最小接触面积考虑，依然产生大量的颗粒。

因此，发明人提供具有减少的颗粒产生的用于支撑和操纵基板的改进设备的实施方式。

发明内容

于此披露用于支撑基板的设备的实施方式。在一些实施方式中，用于支撑基板的设备包括：支撑表面；和多个基板接触元件，所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出，其中所述多个基板接触元件由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。

在一些实施方式中，用于支撑基板的设备包括：支撑表面；和多个基板接触元件，所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出且被布置成支撑基板，其中所述多个基板接触元件由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度、大到足以防止滑动的静磨擦系数及小于或等于10Ra的表面粗糙度，其中所述多个基板接触元件是导电性的，且其中所述材料包括导电塑料、氧化铝、氮化硅或不锈钢之一或更多者。

在一些实施方式中，基板处理系统包括：基板支撑件，所述基板支撑件设置于处理腔室中，所述基板支撑件具有基板支撑表面和多个升降销，所述多个升降销被布置成在相对于所述基板支撑件被升高时支撑所述基板支撑表面上方的基板；和基板传送机械手(robot)，所述基板传送机械手包括支撑表面和多个接触元件，所述多个接触元件被布置成在被设置于所述基板传送机械手上时支撑所述基板；其中所述基板支撑表面、所述多个接触元件、或所述多个升降销中的至少一者由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的一硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。

本公开内容的其他和进一步的实施方式描述于下。

附图说明

可通过参照描述于附图中的本公开内容的说明性实施方式来理解以上简要概述的且于下文更详细地讨论的本公开内容的实施方式。然而，注意附图仅图示本公开内容的典型的实施方式，因此不应被视为限制其范围，因为本公开内容可允许其他等效的实施方式。

图1描绘根据本公开内容的一些实施方式的基板支撑件的示意性侧视图。

图2描绘根据本公开内容的一些实施方式的基板支撑件的示意性侧视图。

图3描绘根据本公开内容的一些实施方式的用于传送安置于基板支撑件的升降销上的基板的基板传送机械手。