[发明专利]电容器封装结构及其电容器、以及高分子复合层在审
| 申请号： | 201811112105.0 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110942917A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴家钰 | 申请（专利权）人： | 钰冠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/004 | 分类号： | H01G9/004;H01G9/012;H01G9/042;H01G9/08;H01G9/15;H01G9/26;H01G9/048 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器封装结构及其电容器、以及高分子复合层。堆叠型电容器包括一金属箔片、一氧化层、一高分子复合层以及一银胶层。氧化层形成在金属箔片的外表面上，以完全包覆金属箔片。高分子复合层形成在氧化层上，以部分地包覆氧化层。银胶层直接形成在高分子复合层上，以直接包覆高分子复合层。借此，氧化层与高分子复合层能够彼此相连，以形成一位于氧化层与高分子复合层之间的第一连接接口，并且高分子复合层与银胶层能够彼此直接相连而不需要碳胶层，以形成一位于高分子复合层与银胶层之间的第二连接接口。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 封装 结构 及其 以及 高分子 复合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰冠科技股份有限公司，未经钰冠科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811112105.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种皮肤屏障修护组合物及其制备方法
- 下一篇：一种应急电源电路
