[发明专利]电容器封装结构及其电容器、以及高分子复合层

权利要求书

1.一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器，其特征在于，所述堆叠型电容器包括：

一金属箔片；

一氧化层，所述氧化层形成在所述金属箔片的外表面上，以完全包覆所述金属箔片；

一高分子复合层，所述高分子复合层形成在所述氧化层上，以部分地包覆所述氧化层；以及

一银胶层，所述银胶层直接形成在所述高分子复合层上，以直接包覆所述高分子复合层；

其中，所述氧化层与所述高分子复合层彼此相连，以形成一位于所述氧化层与所述高分子复合层之间的第一连接接口，且所述高分子复合层与所述银胶层彼此直接相连而不需要所述碳胶层，以形成一位于所述高分子复合层与所述银胶层之间的第二连接接口。

2.根据权利要求1所述的不需要使用碳胶层的堆叠型电容器，其特征在于，所述堆叠型电容器还进一步包括：一围绕状阻隔层，所述围绕状阻隔层围绕地形成在所述氧化层的一外表面上，以将所述氧化层的所述外表面划分成彼此分离的一第一部分外表面以及一第二部分外表面，且所述高分子复合层形成在所述氧化层的所述第二部分外表面上且完全包覆所述氧化层的所述第二部分外表面；其中，所述银胶层形成在所述高分子复合层的一外表面上且完全包覆所述高分子复合层的所述外表面，且所述围绕状阻隔层的一外周围表面相对于所述氧化层的距离大于、小于或者等于所述银胶层的一外周围表面相对于所述氧化层的距离；其中，所述高分子复合层的一末端与所述银胶层的一末端都接触或者分离所述围绕状阻隔层，以使得所述高分子复合层的长度以及所述银胶层的长度都受到所述围绕状阻隔层的限制。

3.根据权利要求1所述的不需要使用碳胶层的堆叠型电容器，其特征在于，所述高分子复合层所使用的材料包括1～5重量％的乳化剂、0.1～5重量％的PEDOT：PSS复合物、1～30重量％的导电助剂、0.1～15重量％的氢键型黏着剂、0.01～5重量％的硅烷偶联剂、0.5～5重量％的水溶性树脂、0.001～1重量％的多胺类化合物以及余量的水；其中，所述导电助剂是选自于由多元醇、二甲基亚砜以及N-甲基吡咯烷酮所组成的群组，所述氢键型黏着剂是选自于由山梨糖醇以及聚乙烯醇所组成的群组，且所述水溶性树脂是选自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所组成的群组；其中，所述多元醇是选自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇以及聚丙三醇所组成的群组。

4.根据权利要求1所述的不需要使用碳胶层的堆叠型电容器，其特征在于，所述银胶层所使用的材料包括40～90重量％的银粉、0.1～5重量％的分散剂、1～10重量％的水溶性树脂、5～40重量％的溶剂以及余量的水；其中，所述银粉的粒径介于1至50μm之间，所述分散剂为带有酸基或者氨基的超分散剂，所述水溶性树脂是选自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所组成的群组，且所述溶剂是选自于由多元醇、丁酮、甲基异丁酮以及乙酸正丁酯所组成的群组；其中，所述多元醇是选自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇、聚丙三醇、乙二醇丁醚以及聚乙二醇丁醚所组成的群组。

5.一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型电容器封装结构包括：

一导电支架，所述导电支架包括至少一正极导电端子以及与至少一所述正极导电端子彼此分离的至少一负极导电端子；

多个堆叠型电容器，多个所述堆叠型电容器依序堆叠且设置在至少一所述正极导电端子与至少一所述负极导电端子之间，每一个所述堆叠型电容器包括：

一金属箔片；

一氧化层，所述氧化层形成在所述金属箔片的外表面上，以完全包覆所述金属箔片；

一高分子复合层，所述高分子复合层形成在所述氧化层上，以部分地包覆所述氧化层；以及

一银胶层，所述银胶层直接形成在所述高分子复合层上，以直接包覆所述高分子复合层；以及

一封装胶体，所述封装胶体包覆多个所述堆叠型电容器的全部与所述导电支架的一部分；

其中，所述氧化层与所述高分子复合层彼此相连，以形成一位于所述氧化层与所述高分子复合层之间的第一连接接口，且所述高分子复合层与所述银胶层彼此直接相连而不需要所述碳胶层，以形成一位于所述高分子复合层与所述银胶层之间的第二连接接口。