[发明专利]晶圆上下料装置及应用其的光刻机在审
| 申请号： | 201811097650.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109188868A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆上下料技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆上下料装置，其包括机架,所述机架上设有转盘和第一驱动机构;所述转盘上设有料盒安装位，所述料盒安装位的数量为两个以上、且绕所述转盘的中心线依次排布，所述转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置;所述第一驱动机构用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。根据本发明提供的技术方案，其可以减少料盒的更换频率，提高工作效率，实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 料盒 晶圆 转盘 第一驱动机构 上下料装置 安装位 光刻机 种晶 技术方案要点 自动化生产 驱动 更换频率 工作效率 上料工位 下料工位 收纳 上下料 排布 上料 应用 转动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有转盘(101)和第一驱动机构(102);所述转盘(101)上设有料盒安装位(1011)，所述料盒安装位(1011)的数量为两个以上、且绕所述转盘(101)的中心线依次排布，所述转盘(101)用于在转动时带动料盒安装位(1011)上的料盒依次运动至可供第一驱动机构(102)驱动的位置;所述第一驱动机构(102)，用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。
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