[发明专利]晶圆上下料装置及应用其的光刻机

说明书

本发明涉及晶圆上下料技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆上下料装置，其包括机架,所述机架上设有转盘和第一驱动机构;所述转盘上设有料盒安装位，所述料盒安装位的数量为两个以上、且绕所述转盘的中心线依次排布，所述转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置;所述第一驱动机构用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。根据本发明提供的技术方案，其可以减少料盒的更换频率，提高工作效率，实现自动化生产。

技术领域

本发明涉及晶圆上下料技术领域，特别涉及一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。其中，在芯片的制造过程中，需要使用到光刻机。为了提高光刻机的光刻效率，一般使用上下料装置对晶圆进行上料和下料。晶圆一般是装在专门的料盒内，料盒内部具有多个晶圆收纳位，每个晶圆收纳位为一个插槽。该多个插槽依次沿料盒的长度方向排布，每一个插槽内可插入一个晶圆，使晶圆在料盒内呈层状摆放。现有上下料装置上只有一个料盒，当在上完料或下完料时需要频繁更换料盒，如此导致上下料装置的工作效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种晶圆上下料装置及应用其的光刻机，主要目的在于解决现有上下料装置需要频繁更换料盒，导致工作效率较低的技术问题。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明的实施例提供一种晶圆上下料装置，包括机架,所述机架上设有转盘和第一驱动机构;

所述转盘上设有料盒安装位，所述料盒安装位的数量为两个以上、且绕所述转盘的中心线依次排布，所述转盘用于在转动时带动料盒安装位上的料盒依次运动至可供第一驱动机构驱动的位置;

所述第一驱动机构，用于驱动料盒运动，以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。

相对于现有技术中的单个料盒，本发明技术方案中由于在转盘上设置有两个以上的料盒安装位，转盘在转动时可以带动料盒安装位上的料盒依次运动至供第一驱动机构驱动的位置，使第一驱动机构驱动料盒上料或下料，如此可以减少料盒的更换频率，提高本发明晶圆上下料装置的工作效率。

本发明进一步设置为：晶圆上下料装置，还包括检测机构；

所述检测机构用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测,以在上料时检测到料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时检测到料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号;

所述第一驱动机构用于根据所述驱动信号驱动料盒沿第一方向运动设定距离，所述第一方向为料盒内晶圆收纳位的排布方向，所述设定距离为料盒内相邻两晶圆收纳位之间的距离，以在上料时使所述料盒内的晶圆依次位于上料工位，或在下料时使所述料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。

通过采用上述技术方案，检测机构与第一驱动机构配合，可以实现对料盒内晶圆的自动上料和下料操作，实现自动化上下料，进一步提高了本发明晶圆上下料装置的工作效率。

本发明进一步设置为：所述检测机构包括传感器和处理单元；

所述传感器用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测；

所述处理单元用于根据所述传感器的检测结果，当在上料时判定料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时判定料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号。