[发明专利]晶圆上下料装置及应用其的光刻机在审
| 申请号: | 201811097650.7 | 申请日: | 2018-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN109188868A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 料盒 晶圆 转盘 第一驱动机构 上下料装置 安装位 光刻机 种晶 技术方案要点 自动化生产 驱动 更换频率 工作效率 上料工位 下料工位 收纳 上下料 排布 上料 应用 转动 | ||
1.一种晶圆上下料装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上设有转盘(101)和第一驱动机构(102);
所述转盘(101)上设有料盒安装位(1011),所述料盒安装位(1011)的数量为两个以上、且绕所述转盘(101)的中心线依次排布,所述转盘(101)用于在转动时带动料盒安装位(1011)上的料盒依次运动至可供第一驱动机构(102)驱动的位置;
所述第一驱动机构(102),用于驱动料盒运动,以在上料时使料盒内的晶圆依次位于上料工位,或在下料时使料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置,其特征在于,还包括检测机构(103);
所述检测机构(103)用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测,以在上料时检测到料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时检测到料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号;
所述第一驱动机构(102)用于根据所述驱动信号驱动料盒沿第一方向运动设定距离,所述第一方向为料盒内晶圆收纳位的排布方向,所述设定距离为料盒内相邻两晶圆收纳位之间的距离,以在上料时使所述料盒内的晶圆依次位于上料工位,或在下料时使所述料盒内的晶圆收纳位依次位于下料工位。
3.根据权利要求2所述的晶圆上下料装置,其特征在于,
所述检测机构(103)包括传感器和处理单元;
所述传感器用于对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测;
所述处理单元用于根据所述传感器的检测结果,当在上料时判定料盒内位于上料工位的晶圆被取走或在下料时判定料盒内位于下料工位的晶圆收纳位新装入晶圆时生成驱动信号。
4.根据权利要求3所述的晶圆上下料装置,其特征在于,
所述传感器为接近传感器,且在检测时位于料盒内最外层晶圆的一侧。
5.根据权利要求3或4所述的晶圆上下料装置,其特征在于,
所述传感器可相对所述机架(1)活动,以运动至第一活动位置时对料盒内晶圆的上料或下料情况进行检测;和运动至第二活动位置时退出检测位置。
6.根据权利要求5所述的晶圆上下料装置,其特征在于,还包括用于驱动所述传感器运动至所述第一活动位置和第二活动位置的第二驱动机构(104)。
7.根据权利要求6所述的晶圆上下料装置,其特征在于,
所述第二驱动机构(104)包括驱动缸,以通过所述驱动缸驱动所述传感器运动至所述第一活动位置和第二活动位置。
8.根据权利要求1至4、6、7中任一项所述的晶圆上下料装置,其特征在于,还包括用于驱动所述转盘(101)转动的第三驱动机构(105)。
9.根据权利要求1至4、6、7中任一项所述的晶圆上下料装置,其特征在于,
所述第一驱动机构(102)包括第一电机(1021)、丝杆(1022)、套设在所述丝杆(1022)上的螺母座(1023)、以及用于对所述螺母座(1023)限位和导向的直线导轨(1024);
所述第一电机(1021)用于驱动所述丝杆(1022)转动;
所述螺母座(1023)上设有顶杆(1025),所述螺母座(1023)用于受驱动通过所述顶杆(1025)带动料盒运动。
10.一种光刻机,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的晶圆上下料装置。
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