[发明专利]光源模块有效
| 申请号： | 201811088629.0 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110085729B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈仲渊 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光源模块，包括发光二极管晶粒、承载基板以及封装层。发光二极管晶粒可输出光束，承载基板电性连接于发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒。其中，承载基板可反射投射至承载基板的光束，使光束穿过发光二极管晶粒而往外投射。封装层包覆发光二极管晶粒以及部分承载基板，以保护发光二极管晶粒；其中，光束可因应封装层的形状，而产生对应于封装层的光束的光形。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光源模块，包括：一发光二极管晶粒，用以输出一光束；一承载基板，电性连接于该发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒；其中，该承载基板可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射；以及一封装层，包覆该发光二极管晶粒以及部分该承载基板，用以保护该发光二极管晶粒；其中，该光束可因应该封装层的形状，而产生相对应的该光束的光形。
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