[发明专利]一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法在审
| 申请号： | 201811087383.5 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109411373A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 钟伟;曾荣;李智鹏;王平;龙泉吟;黄学骄;徐刚;李照荣 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上表面放置焊料，焊料厚度需与BGA焊球焊接后的形变量配合，保证同时实现可靠焊接，使其能实现与上层基板的焊接；基板上按电互联需求、功能区隔离需求和BGA阵列设计规则约束设计BGA焊球排布，BGA焊球作为电路不同功能区的分隔墙、实现上下层基板间的电互联、电信号的输入输出；将多层具备上述结构的基板堆叠，则形成多层基板三维堆叠的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 焊接 多层基板 三维堆叠 支撑载体 焊料 电路 载体支撑 电互联 功能区 热力学性质 单块基板 方法使用 规则约束 基板堆叠 力学支撑 散热需求 上层基板 需求选择 阵列设计 分隔墙 上表面 上下层 形变量 多层 排布 元器件 匹配 隔离 输出 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，其特征在于：使用单块基板作为电路和元器件的载体；在所述基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，所述支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上表面放置焊料，焊料厚度需与BGA焊球焊接后的形变量配合，保证同时实现可靠焊接，使其能实现与上层基板的焊接；所述基板上按电互联需求、功能区隔离需求和BGA阵列设计规则约束设计BGA焊球排布，BGA焊球作为电路不同功能区的分隔墙、实现上下层基板间的电互联、电信号的输入输出；将多层具备上述结构的基板堆叠，则形成一个多层基板三维堆叠的电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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