[发明专利]一种芯片封装结构以及芯片封装工艺

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装工艺，芯片封装结构，包括支撑座，所述支撑座顶部的四周均固定连接有第三支撑架，且第三支撑架的顶端固定连接有第三滑座，所述第三滑座的外表面滑动连接有第三滑动器，且第三滑动器底部的中端固定连接有第二滑座，所述第二滑座的外表面滑动连接有第二滑动器，且第二滑动器底部的中端固定安装有转向电机，所述转向电机的输出轴固定连接有第三支撑板。本发明通过第三滑座、第三滑动器、第二滑座、第二滑动器、转向电机、第三支撑板、套筒、弹簧、第二电动伸缩杆、第四支撑板、焊枪、第二连杆、第三电动伸缩杆和第一连杆的作用，有效提高了本芯片的封装效果，为人们的生产带来极大的便利。

主权项

1.一种芯片封装结构，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)顶部的四周均固定连接有第三支撑架(13)，且第三支撑架(13)的顶端固定连接有第三滑座(18)，所述第三滑座(18)的外表面滑动连接有第三滑动器(16)，且第三滑动器(16)底部的中端固定连接有第二滑座(15)，所述第二滑座(15)的外表面滑动连接有第二滑动器(17)，且第二滑动器(17)底部的中端固定安装有转向电机(14)，所述转向电机(14)的输出轴固定连接有第三支撑板(19)，且第三支撑板(19)底部的右端固定连接有套筒(20)，所述套筒(20)内腔顶部的中端通过弹簧(27)活动连接有第二电动伸缩杆(26)，且第二电动伸缩杆(26)的底部固定连接有第四支撑板(22)，所述第四支撑板(22)内表面的右端通过转轴活动连接有焊枪(24)，且焊枪(24)左侧的上端固定连接有第二连杆(25)，所述第二连杆(25)内表面的左端通过转轴活动连接有第三电动伸缩杆(23)，且第三电动伸缩杆(23)的左端通过转轴与第一连杆(21)活动连接，第一连杆(21)固定连接于第四支撑板(22)顶部的左端，所述支撑座(1)顶部的左前端和支撑座(1)顶部的左后端均固定连接有第二支撑架(4)，支撑座(1)顶部的右前端和支撑座(1)顶部的右后端均固定连接有第一滑座(5)，且第一滑座(5)的外表面滑动连接有第一滑动器(8)，所述第一滑动器(8)的顶端固定连接有第一支撑架(11)，且第一支撑架(11)和第二支撑架(4)的顶端均固定连接有第一支撑板(7)，所述第一支撑板(7)顶部的外侧固定连接有第五支撑板(3)，且第五支撑板(3)的顶端固定连接有第二支撑板(2)，所述第二支撑板(2)底部的内侧固定连接有第一电动伸缩杆(12)，且第一电动伸缩杆(12)的底部固定连接有夹板(6)。