[发明专利]封装体及其封装方法在审
| 申请号： | 201811074815.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109243988A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;吴畏 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装体及其封装方法。其优点在于，所述金属连筋的底面呈台阶状，则在台阶状结构的侧面覆盖有所述可爬锡层，当将所述封装体与外部结构(例如印刷电路板)连接时，金属连筋的底面与焊料接触，由于所述可爬锡层的存在，所述焊料也能够沿台阶状结构的侧面爬坡，进而能够从封装体的侧面观察到焊料，从而便于确认封装体的焊接情况，进而提高封装体的可靠性及可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 焊料 台阶状结构 侧面 连筋 爬锡 封装 金属 印刷电路板 焊料接触 外部结构 可焊性 台阶状 底面 爬坡 焊接 覆盖 观察 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架具有多个框架单元及连接多个所述框架单元的框体，所述框架单元具有一封装线及至少一金属连筋，所述金属连筋与所述框体连接；进行预封装，对所述引线框架进行塑封，并暴露出引线框架背面的金属连筋；在所述封装线与所述金属连筋交界处，至少去除所述封装线内侧的部分金属连筋，使得所述金属连筋朝向封装线的一端的厚度小于所述金属连筋远离封装线的一端的厚度，以形成底面为台阶状的金属连筋；在金属连筋的底面形成一可爬锡层；封装，并切割，形成多个彼此独立的封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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