[发明专利]晶片清洗装置及清洗方法在审

专利信息
申请号: 201811073772.2 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN110911302A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 松永祐平;冲田宪治 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02;B08B7/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张泽洲;刘林华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种不受超声波的衰减或清洗槽内的不均匀液流的影响而能够没有污渍地均匀清洗晶片面内的晶片清洗装置。所述晶片清洗装置具备:清洗槽(11),被清洗液(2)填满;支架(12),在清洗槽(11)内能够摆动地保持晶片(1);及晶片卡盘(13),保持晶片(1)并使其沿上下方向移动。在进行晶片(1)的旋转动作时,利用晶片卡盘(13)吊起晶片(1),以使成为在支架(12)的摆动角度为‑θ度的位置上晶片(1)从支架(12)浮起的状态。接着,仅转动支架(12)而倾斜至+θ的角度之后,放开晶片卡盘(13)而再次将晶片(1)载置于支架(12),由此使晶片(1)沿圆周方向旋转。
搜索关键词: 晶片 清洗 装置 方法
【主权项】:
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