[发明专利]晶片清洗装置及清洗方法在审
申请号: | 201811073772.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN110911302A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 松永祐平;冲田宪治 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;刘林华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种不受超声波的衰减或清洗槽内的不均匀液流的影响而能够没有污渍地均匀清洗晶片面内的晶片清洗装置。所述晶片清洗装置具备:清洗槽(11),被清洗液(2)填满;支架(12),在清洗槽(11)内能够摆动地保持晶片(1);及晶片卡盘(13),保持晶片(1)并使其沿上下方向移动。在进行晶片(1)的旋转动作时,利用晶片卡盘(13)吊起晶片(1),以使成为在支架(12)的摆动角度为‑θ度的位置上晶片(1)从支架(12)浮起的状态。接着,仅转动支架(12)而倾斜至+θ的角度之后,放开晶片卡盘(13)而再次将晶片(1)载置于支架(12),由此使晶片(1)沿圆周方向旋转。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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