[发明专利]一种传感器单晶硅刻蚀装置有效
申请号: | 201811067589.1 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109494177B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 张如根 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市龙子湖区金力传感器厂 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3065;H01J37/32 |
代理公司: | 安徽力澜律师事务所 34127 | 代理人: | 王际复;吕晓璐 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及刻蚀装置的技术领域,具体涉及一种传感器单晶硅刻蚀装置,套筒固定连接在机架一上,所述套筒内壁均匀的开设有若干滑槽,套筒内壁的滑槽内滑动连接有滑块,反应室与滑块外壁固定连接,机架二上固定连接有液压缸一,液压缸一的活塞杆与反应室固定连接,套筒外壁开设有与套筒内壁滑槽位置对应的滑槽,套筒外壁的滑槽内滑动连接有安装板,安装板上均匀的开设有若干螺纹孔,安装板上通过螺栓配合螺纹孔固定连接有多个安装环,安装环上转动连接有线圈,线圈外壁固定连接有齿环,机架二上固定连接有伺服电机;本发明具有拿取、放置方便,灵活性高,调节范围广等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 单晶硅 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
1.一种传感器单晶硅刻蚀装置,包括机架一、套筒、机架二,其特征在于:所述套筒固定连接在机架一上,所述套筒内壁均匀的开设有若干滑槽,所述套筒内壁的滑槽内滑动连接有滑块,所述反应室与滑块外壁固定连接,所述机架二上固定连接有液压缸一,所述液压缸一的活塞杆与反应室固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蚌埠市龙子湖区金力传感器厂,未经蚌埠市龙子湖区金力传感器厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811067589.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于加工半导体器件的装置和方法
- 下一篇:一种检测机台的派工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造