[发明专利]一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811063376.1 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109175572A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡小武;李超;江雄心;李玉龙 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双相非均质基板无铅锡基焊点及制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯度为99.99％的Cu和Co按照一定比例配制进行真空感应熔炼，两种金属充分熔合后制备得到Cu‑Co合金双相基板，选用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球，将其放置在制备好的Cu‑Co合金双相基板上形成一个组合体，随后把组合体放入回流焊炉中在所需的温度290℃下进行钎焊回流，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到非均质基板无铅锡基焊点。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的双相非均质基板无铅锡基焊点界面化合物生长受到非常有效的抑制作用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 双相 基板 非均质 基板无 铅锡 制备 界面化合物 制备工艺 组合体 合金 真空感应熔炼 比例配制 电子封装 回流焊炉 钎焊回流 无铅钎料 工艺流程 钎料球 互连 放入 钎料 熔合 金属 生长 | ||
【主权项】：
1.一种双相基板与无铅钎料的焊点，其特征在于：所述双相基板为Cu‑Co以质量比为7:3或1:1熔炼而成，所述焊点为Cu‑Co合金非均质双相基板与无铅锡基钎料形成的焊点，焊点为SAC/Cu‑30Co钎焊接头焊点或SAC/Cu‑50Co钎焊接头焊点；焊点在焊接过程中会形成厚度为2‑8μm的界面化合物，焊点靠近双相基板一侧出现不平整的形貌。
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