[发明专利]用于加工半导体器件的装置和方法

摘要

本发明提供一种用于加工半导体器件的装置，包括第一工具，该第一工具包括压力施加部件、引导件和能在引导件中移动的间隔件。间隙限定在间隔件和引导件之间，并且可操作以允许间隔件相对于引导件倾斜。该装置还包括用于保持半导体器件的第二工具，其中第一工具和第二工具能在非耦合状态和耦合状态之间相对于彼此移动。间隔件包括靠近压力施加部件的第一部分，其中在耦合状态下，压力施加部件可操作以将作为第一压力的力施加到第一部分。间隔件还包括远离压力施加部件的第二部分，其中在耦合状态下，第二部分靠近半导体器件并且可操作以将来自压力施加部件的力作为第二压力传递到半导体器件。

主权项

1.一种用于加工半导体器件的装置，其特征在于，包括：第一工具，包括：压力施加部件；引导件；以及能在所述引导件中移动的间隔件；其中在所述间隔件和所述引导件之间限定间隙，并且所述间隙可操作以允许所述间隔件相对于所述引导件倾斜；以及用于保持所述半导体器件的第二工具，其包含保持器，其中所述第一工具和第二工具能在非耦合状态和耦合状态之间相对于彼此移动；其中所述间隔件包括：靠近所述压力施加部件的第一部分，其中在所述耦合状态下，所述压力施加部件可操作以将作为第一压力的力施加到所述第一部分；以及远离所述压力施加部件的第二部分，其中在所述耦合状态下，所述第二部分靠近所述半导体器件并且可操作以将来自所述压力施加部件的力作为第二压力传递到所述半导体器件。