[发明专利]基板液处理装置和存储介质在审
| 申请号： | 201811057819.6 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109494175A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 河津贵裕;土屋孝文;佐藤秀明;荒竹英将;黑田修;永井高志;原田二郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够恰当地进行处理液的浓度变更的基板液处理装置和存储介质。基板液处理装置(A1)具备：处理液贮存部(38)，其贮存处理液；处理液排出部(41)，其将处理液从处理液贮存部(38)排出；以及控制部(7)，其控制处理液排出部(41)，控制部(7)执行将处理液贮存部(38)的处理液的浓度调整为规定的设定浓度的浓度固定模式中的第一控制以及变更处理液贮存部(38)的处理液的浓度的浓度变更模式中的第二控制，在第二控制中，所述控制部比较浓度变更前的设定浓度与浓度变更后的设定浓度，在浓度变更后的设定浓度比浓度变更前的设定浓度低的情况下，所述控制部控制处理液排出部(41)，以开始处理液的排出。 | ||
| 搜索关键词： | 处理液 变更 贮存 基板液处理装置 存储介质 控制处理 排出 液排 变更处理 固定模式 浓度调整 浓度比 排出部 | ||
【主权项】：
1.一种基板液处理装置，具备：贮存部，其贮存处理液；排出部，其将所述处理液从所述贮存部排出；以及控制部，其控制所述排出部，其中，所述控制部执行将所述贮存部的所述处理液的浓度调整为规定的设定浓度的浓度固定期间中的第一控制以及变更所述贮存部的所述处理液的浓度的浓度变更期间中的第二控制，在所述第二控制中，所述控制部比较浓度变更前的设定浓度与浓度变更后的设定浓度，在所述浓度变更后的设定浓度比所述浓度变更前的设定浓度低的情况下，所述控制部控制所述排出部，以开始所述处理液的排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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