[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811054878.8 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110891377A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 郭正坤;杨海;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括内层线路板及第一堆叠结构层。内层线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且内层线路板包含有设置于第一表面上的第一图案化线路层。内层线路板于第一表面的上方定义有曝露区域及结合区域。第一堆叠结构层形成于内层线路板的第一表面上。第一堆叠结构层具有孔穴(cavity)，并且第一堆叠结构层的孔穴的位置对应于内层线路板的曝露区域的位置，以使得第一图案化线路层的位于曝露区域的部分曝露于孔穴。第一堆叠结构层的不具有孔穴的部分结合于第一图案化线路层的位于结合区域的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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