[发明专利]一种动态控制气体流动模式的装置及晶圆处理方法和设备有效
| 申请号： | 201811043858.0 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110890260B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 黄允文;李俊良;连增迪 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 刘琰 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种动态控制气体流动模式的装置及晶圆处理方法和设备，基于对放置于处理腔室内的晶圆进行等离子处理工艺，装置是在处理腔室内进行气体流通模式调整的气体遮挡环；该装置包含：移动环，其能分别处在第一位置或第二位置或在第一位置与第二位置之间进行匀速直线运动或变速运动，移动环在第一位置时，反应气体具有第一分布，对晶圆产生第一处理效果；该移动环在第二位置时，反应气体具有第二分布，对晶圆产生第二处理效果，在整个等离子处理工艺过程中，运动的移动环使得晶圆具有第三处理效果，第三处理效果介于第一处理效果和第二处理效果之间。本发明能够通过动态调整移动环使得对晶圆的处理工艺的控制更加精确，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态控制 气体 流动 模式 装置 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
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