[发明专利]功率半导体器件的热阻抗测量系统及方法有效
| 申请号： | 201811039276.5 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109164370B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马柯;朱晔 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体器件的热阻抗测量系统及方法，该系统包括：直流供电模块、被测模块、驱动模块、测量模块以及总控制模块；其中：直流供电模块，用于向被测模块提供电能；被测模块包括至少一个被测单元；驱动模块，用于将总控制模块输出的开关状态信号进行功率放大，以驱动被测单元中的功率器件；测量模块，用于检测所述被测模块的电气状态、温度状态；总控制模块，用于对所述测量模块测得的结果进行分析处理，得到所述被测单元中功率半导体器件的热阻抗特性。本发明可实现多个功率半导体器件更准确的热阻抗特性测量，测试系统成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 阻抗 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件的热阻抗测量系统，其特征在于，包括：直流供电模块、被测模块、驱动模块、测量模块以及总控制模块；其中：所述直流供电模块，用于根据所述总控制模块提供的给定参考电压，向所述被测模块提供电能；所述被测模块包括：至少一个被测单元，所述被测单元用于模拟功率半导体器件的工作状态；所述被测单元包括：功率半导体器件所组成的测量电路，以及所述测量电路对应的负载模块；所述驱动模块，用于将所述总控制模块输出的开关状态信号进行功率放大，得到相应的驱动信号，并通过所述驱动信号控制所述被测单元中功率半导体器件的开关状态；所述测量模块，用于根据所述总控制模块提供的测量信号，检测所述测量电路中的功率半导体器件、所述测量电路对应的负载模块的电气状态和温度状态；所述总控制模块，用于向所述直流供电模块提供给定参考电压，以及对所述测量模块测得的结果进行分析处理，以得到所述被测单元中功率半导体器件的热阻抗特性。
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