[发明专利]一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器及封装装置在审
| 申请号： | 201811025757.0 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109231155A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;高世桥;郭建昌;牛少华 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;南阳理工学院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01P15/12 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 高会允;仇蕾安 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器和封装装置，该传感器具体结构如下：边框为正方形边框，边框上设有五个焊盘，边框的内沿四个边上均设置锚点。硅基底为边框的衬底，硅基底为正方形板状结构，硅基底的尺寸与边框外围尺寸一致，边框键合在硅基底上。质量块的横截面为正方形，敏感质量块四个侧面通过四个敏感梁对应与边框的四边上的锚点相连接，敏感质量块悬空置于硅基底之上。每个敏感梁上设置一个压敏电阻，压敏电阻两侧管脚通过金属引线连接至焊盘，四个压敏电阻连成一个全桥惠斯通电桥。驱动梁为双端固支梁，两个驱动梁设置于敏感梁上方，驱动梁和下面的四梁结构键合在一起，两驱动梁之间通过所述驱动质量块衔接。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 硅基 驱动梁 压敏电阻 敏感梁 敏感质量块 封装装置 复合梁 压阻式 焊盘 键合 锚点 正方形板状结构 四边 惠斯通电桥 驱动质量块 双端固支梁 正方形边框 尺寸一致 金属引线 传感器 梁结构 质量块 衬底 管脚 全桥 悬空 外围 侧面 衔接 | ||
【主权项】：
1.一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器，其特征在于，该传感器包括边框(1)、硅基底(45)、敏感质量块(16)、四个敏感梁、两个驱动梁、驱动质量块、四个压敏电阻以及五个焊盘；所述边框(1)为正方形边框，所述边框(1)上设有所述五个焊盘，所述边框(1)的内沿四个边上均设置锚点；所述硅基底(45)为所述边框(1)的衬底，硅基底(45)为正方形板状结构，硅基底(45)的尺寸与所述边框(1)外围尺寸一致，所述边框(1)通过硅硅键合技术键合在所述硅基底(45)上；所述敏感质量块(16)的横截面为正方形，所述敏感质量块(16)四个侧面通过四个敏感梁对应与所述边框(1)的四边上的锚点相连接，所述敏感质量块(16)厚度小于所述边框(1)的厚度，则所述敏感质量块(16)悬空置于硅基底(45)之上；每个敏感梁上均设置一个压敏电阻，每个压敏电阻两侧管脚通过金属引线连接至焊盘，同一压敏电阻的两侧管脚连接不同的焊盘，四个压敏电阻连成一个全桥惠斯通电桥；所述驱动梁为双端固支梁，两个驱动梁设置于敏感梁上方，驱动梁和下面的四梁结构通过硅硅键合工艺键合在一起，两个驱动梁之间通过所述驱动质量块衔接。
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