[发明专利]电路板集成与屏蔽装置在审
| 申请号： | 201811019849.8 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109874285A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林文吉;曹伟君;杨尧强 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板集成与屏蔽装置，电路板集成包括一电路板、一屏蔽框、一芯片以及一散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上，屏蔽框具有远离于电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框，散热件包括一板体以及配置于板体的一第二环状定位部。当散热件配置于电路板时，板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框。一种屏蔽装置也被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽框 电路板 环状定位部 散热件 电路板集成 屏蔽装置 板体 配置 芯片 定位板体 芯片配置 可拆卸 罩覆 配合 | ||
【主权项】：
1.一种电路板集成，其特征在于，包括：电路板；屏蔽框，固定且凸出于所述电路板上，所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部；芯片，配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内；以及散热件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部，当所述散热件配置于所述电路板时，所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位所述板体与所述屏蔽框。
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