[发明专利]电路板集成与屏蔽装置

说明书

本发明公开一种电路板集成与屏蔽装置，电路板集成包括一电路板、一屏蔽框、一芯片以及一散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上，屏蔽框具有远离于电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框，散热件包括一板体以及配置于板体的一第二环状定位部。当散热件配置于电路板时，板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框。一种屏蔽装置也被提及。

技术领域

本发明涉及一种电路板集成与屏蔽装置，且特别涉及一种防止电磁干扰的电路板集成与屏蔽装置。

背景技术

电子产品和电机设备运作时所产生的电磁波或电磁场的分布，将影响其它的电子装置、设备或元件的运作性能，此现象称为电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。由于电子装置的操作频段的提高以及制程的微小化，使印刷电路板上的电子元件的数量大幅增加，因而造成严重的电磁干扰且将影响电子装置的运作效能。为此，如何改善电子装置中各个电子元件于运作时所产生的电磁干扰，是当前的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供两种电路板集成，其通过散热件与屏蔽框的相互交叠以防止电磁干扰。

本发明提供一种屏蔽装置，适于配置在电路板以防止电磁干扰。

本发明的一种电路板集成，包括电路板、屏蔽框、芯片以及散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上，屏蔽框具有远离电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框。散热件包括板体以及配置于板体的第二环状定位部。当散热件配置于电路板时，板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框。

在本发明的一实施例中，上述的第二环状定位部为一环状沟槽，第一环状定位部为对应于环状沟槽的一环状凸部。

在本发明的一实施例中，上述的第一环状定位部具有一弯折段，接触环状沟槽的一底壁。

在本发明的一实施例中，上述的屏蔽框电连接电路板的一接地端。

在本发明的一实施例中，还包括多个固定件，散热件还具有多个穿孔，形成在第二环状定位部的外围，其中这些固定件分别穿过这些穿孔并固定于电路板，且电连接电路板的一接地端。

本发明的一种电路板集成，包括电路板、屏蔽框、芯片以及散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框。其中当散热件配置于电路板时，散热件承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且屏蔽框在芯片为中心的放射方向上与散热件在交界处重叠。

本发明的一种屏蔽装置，适于配置在电路板上并罩覆电路板上的芯片。屏蔽装置包括屏蔽框以及散热件。屏蔽框包括第一环状定位部。散热件包括板体以及配置于板体的第二环状定位部。其中第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框，当屏蔽装置配置于电路板上时，第一环状定位部的环状抵靠部承靠于电路板，且屏蔽框与散热件共同罩覆于芯片。

在本发明的一实施例中，上述的第二环状定位部为环状沟槽，第一环状定位部为对应于环状沟槽的环状凸部。

在本发明的一实施例中，上述的第一环状定位部具有一弯折段，接触环状沟槽的一底壁。

在本发明的一实施例中，上述的板体包括相对的一第一面及一第二面，第二环状定位部位于第一面，散热件包括位于第二面上的多个鳍片。

基于上述，本发明的电路板集成，当散热件配置于电路板时，散热件的板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的其中一者沿着板体的一法线方向伸入另一者以形成相互交叠，本发明的屏蔽框与散热件的板体相承靠并用以罩覆芯片，通过板体与屏蔽框的结合可阻挡电磁波的传递以避免电磁干扰对于芯片运作的影响。