[发明专利]电路板集成与屏蔽装置

权利要求书

1.一种电路板集成，其特征在于，包括：

电路板；

屏蔽框，固定且凸出于所述电路板上，所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部；

芯片，配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内；以及

散热件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部，当所述散热件配置于所述电路板时，所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位所述板体与所述屏蔽框。

2.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，所述第二环状定位部为环状沟槽，所述第一环状定位部为对应于所述环状沟槽的环状凸部。

3.根据权利要求2所述的电路板集成，其特征在于，所述第一环状定位部具有弯折段，接触所述环状沟槽的底壁。

4.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，所述屏蔽框电连接所述电路板的接地端。

5.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，还包括：

多个固定件，所述散热件还具有多个穿孔，形成在所述第二环状定位部的外围，其中所述多个固定件分别穿过所述多个穿孔并固定于所述电路板，且电连接所述电路板的接地端。

6.一种电路板集成，其特征在于，包括：

电路板；

屏蔽框，固定且凸出于所述电路板上；

芯片，配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内；以及

散热件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，其中当所述散热件配置于所述电路板时，所述散热件承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述屏蔽框在所述芯片为中心的放射方向上与所述散热件在交界处重叠。

7.一种屏蔽装置，适于配置在电路板上并罩覆所述电路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽装置包括：

屏蔽框，包括第一环状定位部；以及

散热件，包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部，其中所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位所述板体与所述屏蔽框，当所述屏蔽装置配置于所述电路板上时，所述第一环状定位部的环状抵靠部承靠于所述电路板，且所述屏蔽框与所述散热件共同罩覆于所述芯片。

8.根据权利要求7所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第二环状定位部为环状沟槽，所述第一环状定位部为对应于所述环状沟槽的环状凸部。

9.根据权利要求7所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第一环状定位部具有弯折段，接触所述环状沟槽的底壁。

10.根据权利要求7所述的屏蔽装置，其特征在于，所述板体包括相对的第一面及第二面，所述第二环状定位部位于所述第一面，所述散热件包括位于所述第二面上的多个鳍片。