[发明专利]制备集成电路封装体的方法、集成电路基板及其制备方法

摘要

本发明实施例涉及一种制备集成电路封装体的方法以及一种集成电路基板及其制备方法。其中，该制备集成电路基板的方法包括：1)提供载板；2)对载板进行加工，得到基板结构；其中基板结构具有第一表面以及第二表面；基板结构的第一表面上设有多个引脚和导电触点，引脚上设有阻焊层，基板结构的第二表面上设有第一金属层；3)移除第一金属层以裸露出多个引脚；以及4)在多个引脚中的每一者的经裸露表面上形成第二金属层，得到集成电路基板。与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路基板及其制备方法，通过改变现有技术中的基板工艺和封装工艺，使得封装工艺中省去了蚀刻和电镀的步骤，既简化了封装制程，又降低了封装成本和时间。

主权项

1.一种制备集成电路基板的方法，所述方法包括：1)提供一载板；2)对所述载板进行加工，得到一基板结构；其中所述基板结构具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；所述基板结构的所述第一表面上设有多个引脚和导电触点，所述引脚上设有阻焊层，所述基板结构的所述第二表面上设有第一金属层；3)移除所述第一金属层以裸露出多个引脚；以及4)在所述多个引脚中的每一者的经裸露表面上形成第二金属层，得到所述集成电路基板。