[发明专利]一种PCB的铜箔覆盖率的计算方法在审
| 申请号： | 201811010959.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109166115A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨正;夏登福;张臻;冯春勤;全鹏 | 申请（专利权）人： | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136;G06F8/30 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的铜箔覆盖率的计算方法，包括以下步骤：(1)采集包含有PCB图像的图片；(2)获取所述图片中PCB图像的像素的总个数、铜箔像素个数以及非PCB图像区域的非PCB图像像素个数；(3)按照公式(Ⅰ)计算得到铜箔覆盖率。本发明通过对采集的印刷电路板的图像进行扫描和识别，分别统计铜箔像素个数和印刷电路板像素总个数，两者的比值可等效为印刷电路板的铜箔覆盖率。本发明不需要通过积分计算铜箔面积，避免了繁琐的计算步骤和大量的计算时间，能够实现快速便捷地获取铜箔覆盖率这一参数。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 像素 印刷电路板 覆盖率 图像 采集 积分计算 计算步骤 图像区域 图像像素 扫描 图片 统计 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的铜箔覆盖率的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采集包含有PCB图像的图片；(2)获取所述图片中PCB图像的像素的总个数、铜箔像素个数以及非PCB图像区域的非PCB图像像素个数；(3)按照公式(Ⅰ)计算得到铜箔覆盖率，![]()
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