[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201810993464.5 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109545703B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 岩尾通矩 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置与方法,对基板实施使用处理液的处理,包括:基板保持单元,有自旋底座,并用以保持基板;隔断构件,有与由基板保持单元保持的基板的上表面相向的基板相向面,并有比自旋底座大的直径;隔断构件升降单元,使隔断构件在隔断位置与退避位置间升降,隔断位置是将基板相向面与上表面间的空间从上表面上的侧方隔断的位置,退避位置是从隔断位置向上方退避的位置,且空间未从上表面上的侧方被隔断;以及多个防护板,包括环绕在基板保持单元周围的筒状内侧防护板、及环绕在内侧防护板周围的筒状外侧防护板,多个防护板用以捕获从基板与隔断构件之间排出的处理液,外侧防护板的内周端相较于内侧防护板的内周端而位于径向外侧。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,用于对基板实施使用处理液的处理,所述基板处理装置包括:基板保持单元,具有自旋底座,并用以保持所述基板;隔断构件,具有与由所述基板保持单元保持的所述基板的上表面相向的基板相向面,并具有比所述自旋底座大的直径;隔断构件升降单元,使所述隔断构件在隔断位置与退避位置之间升降,其中,所述隔断位置是将所述基板相向面与所述上表面之间的空间从所述上表面上的侧方隔断的位置,所述退避位置是从所述隔断位置向上方退避的位置,且所述空间未从所述上表面上的侧方被隔断;以及多个防护板,包括环绕在所述基板保持单元周围的内侧防护板、以及环绕在所述内侧防护板周围的外侧防护板,所述多个防护板用以捕获从所述基板与所述隔断构件之间排出的处理液,所述内侧防护板和所述外侧防护板为筒状,其中所述外侧防护板的内周端相较于所述内侧防护板的内周端而位于径向外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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