[发明专利]一种LIGBT型高压ESD保护器件有效
申请号: | 201810992989.7 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109244068B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 田莉;成建兵 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 210046 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种LIGBT型高压ESD保护器件,包括堆叠设置的衬底层及埋氧层,埋氧层上方覆盖有漂移层,漂移层的上端设有漏极阱与源极阱,漂移层的上端面覆盖设置有多晶硅栅极,漂移层的上端形成有掺杂区,掺杂区位于漏极阱与源极阱之间,漏极阱的上端形成有漏极重掺杂区,源极阱的上端分别形成有第一源极重掺杂区、第二源极重掺杂区以及第三源极重掺杂区,漂移层的上端面还覆盖有多个用于不同掺杂区域间隔离的场氧隔离区;漏极重掺杂区与漏极外接导线相连,掺杂区与第三源极重掺杂区导线相连,多晶硅栅极、第一源极重掺杂区以及第二源极重掺杂区导线相连接地。本发明能够显著降低器件的触发电压、提高维持电压,满足器件的ESD防护要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 ligbt 高压 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
1.一种LIGBT型高压ESD保护器件,包括衬底层(101)及埋氧层(102),所述埋氧层(102)覆盖于所述衬底层(101)上方,其特征在于:所述埋氧层(102)上方覆盖设置有漂移层(103),所述漂移层(103)的上端分别设置有相分离的漏极阱(104)与源极阱(105),所述漂移层(103)的上端面覆盖设置有多晶硅栅极(106),所述漂移层(103)的上端形成有掺杂区(108),所述掺杂区(108)位于所述漏极阱(104)与所述源极阱(105)之间,所述漏极阱(104)的上端形成有漏极重掺杂区(107),所述源极阱(105)的上端分别形成有第一源极重掺杂区(109)、第二源极重掺杂区(110)以及第三源极重掺杂区(111),所述漂移层(103)的上端面还覆盖设置有多个用于不同掺杂区域间隔离的场氧隔离区;所述漏极重掺杂区(107)与漏极外接导线相连,所述掺杂区(108)与第三源极重掺杂区(111)二者导线相连,所述多晶硅栅极(106)、第一源极重掺杂区(109)以及第二源极重掺杂区(110)三者导线相连接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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