[发明专利]微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板在审
| 申请号： | 201810988547.5 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110868803A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 幸锐敏;缪桦;谢朝贱 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板，该加工方法用于印制电路板，包括：提供一印制电路板，印制电路板上设置有至少一个导通孔；对印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；对金属化导通孔进行自动光学检测，并获取金属化导通孔的背钻信息；根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 加工 方法 系统 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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