[发明专利]半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统有效
| 申请号： | 201810986946.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109949852B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李蓥旭 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12;G11C29/18;G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;王建国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统。所述半导体系统包括：第一半导体器件，其具有存储区，所述第一半导体器件被配置为将所述存储区的可靠性信息输出到外部；以及第二半导体器件，其被配置为基于所述可靠性信息来控制所述第一半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体系统，其包括：第一半导体器件，其具有存储区，所述第一半导体器件被配置为将所述存储区的可靠性信息输出到外部；以及第二半导体器件，其被配置为基于所述可靠性信息来控制所述第一半导体器件。
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