[发明专利]一种BGA芯片SMT点胶工艺在审
| 申请号： | 201810981773.0 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109041420A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 姚翼文;葛汝田 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。 | ||
| 搜索关键词： | 点胶工艺 热熔胶块 板卡 回流焊炉 熔化 回流加热 人工作业 设备成本 生产效率 生产循环 预设位置 作业流程 受热 板面贴 设置点 出炉 点胶 减小 胶机 粘结 固化 回复 体内 | ||
【主权项】：
1.一种BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。
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