[发明专利]一种BGA芯片SMT点胶工艺

说明书

本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，更具体地说，涉及一种BGA芯片SMT点胶工艺。

背景技术

现行电子行业的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)生产中，点胶工艺是PCBA生产工艺中比较常见的一道工序。其过程是将液态的贴片胶，通过点胶机把胶点到固定的坐标区域，再将板子流经回流焊炉子，对胶进行高温固化即可。SMT(Surface MountTechnology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使SMT贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球阵列封装，为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是必不可少的工艺。

现有的做法，在板卡完成SMT两面的回流焊之后，在线体利用点胶机外点红胶(或黄胶)，之后在线外采用回流焊炉进行流线加热固化。然而上述工艺增加了一台线外的点胶机和回流焊炉，设备成本增加；线外的作业流程，增加了产品的生产CT，降低了生产效率；增加了人工作业的成本，也增加了产品的作业风险。

综上所述，如何有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种BGA芯片SMT点胶工艺，以有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：

S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；

S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；

S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。

优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：

在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块。

优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：

在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。

优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：

在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且各个角的两边分别设置至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。

优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：

采用SMT贴片机在所述BGA芯片的四角处置放热熔胶块，且各个角的两边分别置放至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。

优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述热熔胶块呈片状。