[发明专利]LED点胶工艺无效
申请号: | 201410309488.6 | 申请日: | 2014-07-01 |
公开(公告)号: | CN104084363A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
主分类号: | B05D1/26 | 分类号: | B05D1/26;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED点胶工艺,包括步骤:A.提供一点胶治具,所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔,且所述容置孔贯穿所述点胶治具;B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧,且将所述LED芯片容置于所述容置孔内;C.对所述容置孔内点胶,以使胶液包覆所述LED芯片;D.待胶液成型后,去除所述点胶治具。根据本发明提供的LED点胶工艺,LED芯片周侧的胶层根据容置孔的形状和位置进行调整,以减少耗胶量,从而降低LED的生产成本。 | ||
搜索关键词: | led 工艺 | ||
【主权项】:
一种LED点胶工艺,其特征在于,包括步骤:A.提供一点胶治具,所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔,且所述容置孔贯穿所述点胶治具;B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧,且将所述LED芯片容置于所述容置孔内;C.对所述容置孔内点胶,以使胶液包覆所述LED芯片;D.待胶液成型后,去除所述点胶治具。
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- 本发明涉及一种侧面间隙点胶工艺,包括以下步骤:(1)将装饰件放入治具中与待结合的产品相结合,盖上治具的盖板使装饰件与产品紧配在一起,装饰件与产品在侧面形成侧面间隙,其中,侧面间隙的水平距离为0.3mm,该侧面间隙为点胶间隙;(2)将装饰件与产品进行点胶固化;本发明的优点是:1.减少治工具及流程及设备的投入。2.单片作业时间短,缩短生产周期,加快流通,提升效率。3.外观性能满足实际要求。
- 液材涂布方法及装置-201510788471.8
- 苏育德;陈柏豪;刘恒惠 - 万润科技股份有限公司
- 2015-11-17 - 2018-12-07 - B05D1/26
- 本发明是一种液材涂布方法及装置,用以涂布电子组件的底胶,包括:使一出液口在一载体上的多个电子组件间移动并对各电子组件周缘涂布液材,液材借由毛细管现象填充至该电子组件与该载体间的一间隙内;出液口依照一涂布任务时序规划完成各电子组件的底胶涂布,该涂布任务时序规划包括:在第1颗元件第1次涂布的等待时间内已依序规划排满至第N‑1颗元件第1次涂布起始时间的情形下,在第1至N‑1颗元件涂布的等待时间内加入可延展时间,以将第N颗元件的第1次涂布起始时间安排在可延展时间内;使该出液口可对同一颗电子组件进行多次涂布,并在等待液材填充至该间隙时,该出液口可移至其它电子组件进行涂布。
- 密封圈的自动点胶工艺-201810573575.0
- 蔡可霖 - 昆山巨石新能源科技有限公司
- 2018-06-06 - 2018-10-30 - B05D1/26
- 本发明公开了一种密封圈的自动点胶工艺,包括以下步骤:步骤一:工件定位,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;步骤二:备料,胶粘剂预热后装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;步骤三:设定点胶参数;步骤四:胶枪运行轨迹编程,对胶枪的运行路线编辑程序;步骤五:工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;步骤六:工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接的牢固性;步骤七:工件凝固/烘干,对点胶压合的工件进行凝固/烘干,使得工件充分牢固连接;步骤八:工件测试。本发明可以提高点胶的精度以及产品的质量,自动化控制系统利于提高产品的生产效率。
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