[发明专利]一种基于半导体致冷片的随身携带型空调在审
| 申请号： | 201810973108.7 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110857800A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 郑敏发;张展翔 | 申请（专利权）人： | 郑敏发;张展翔 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30 |
| 代理公司： | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于半导体致冷片的随身携带型空调，包括气密外壳、气密壳盖、电池组、单片机、半导体致冷片和空气调节组件，单片机与电池组和半导体致冷片电连接；空气调节组件包括空气调节端和温度扩散端，空气调节端和温度扩散端分别连接在半导体致冷片的两面，空气调节端包括微型高压风扇、热交换器、隔热通风管道和空气再循环器。其有益效果是：本发明的随身携带型空调具有空气调节效能显著，结构设计合理、使用方便、易于携带的特点，适合全球非极端气候地区使用，特别适合需要长时间处于户外的人士。可有效调节空气冷热温度，而且体积细小，大小约为成年人手掌大小，重量只有约800克，可轻易挂在腰部将风吹入衣服内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 致冷 随身 携带型 空调 | ||
【主权项】：
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