[发明专利]制作柔性阵列基板的方法以及柔性阵列基板有效

专利信息
申请号: 201810972645.X 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109300848B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 白思航 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L27/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种制作柔性阵列基板的方法以及柔性阵列基板,该方法的步骤是:在层间介质层上涂布光刻胶材料,并采用半色调光罩对光刻胶材料进行图案化处理,获得高度不同的第一平坦层,且使得第一平坦层对应于显示区的部分薄化;本发明通过半色调光罩对光刻胶材料进行图像化处理,使得第二平坦子层实现偏薄化,降低了第二平坦子层的厚度,缩小了第二源漏金属层与中性面的距离,当进行弯折时,有利于第二源漏金属层的稳定性。
搜索关键词: 制作 柔性 阵列 方法 以及
【主权项】:
1.一种制作柔性阵列基板的方法,所述柔性阵列基板包括衬底结构层,所述衬底结构层包括用于显示图像的显示区和位于所述显示区一侧的用于弯折的弯折区,其特征在于,所述制作柔性阵列基板的方法步骤包括:S1:在玻璃基板上形成所述衬底结构层;S2:在所述衬底结构层上依次形成有源层、第一绝缘层、栅极金属层、第二绝缘层和第一源漏金属层;S3:在所述第一源漏金属层上形成层间介质层,并在所述弯折区形成第一接触孔;S4:在所述层间介质层上涂布光刻胶材料;S5:采用半色调光罩对所述光刻胶材料进行图案化处理,获得高度不同的第一平坦层,所述第一平坦层填充所述第一接触孔,且使得所述第一平坦层对应于所述第一接触孔所在区域的部分薄化。
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