[发明专利]智能二极管结构及集成电路有效
申请号: | 201810970800.4 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN109786370B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 张伊锋;李介文;竹立炜;彭柏霖 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/08 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明描述了用于各种智能二极管的示例性配置和布置。本发明的智能二极管可以实现为静电放电保护电路的部分,以保护其他电子电路免受由静电放电事件导致的电流的影响。静电放电保护电路耗散由静电放电事件产生的一个或多个不期望的瞬态信号。在一些情况下,一些载流子电子和/或载流子空穴可以从本发明的智能二极管流入到半导体衬底中。本文描述的示例性配置和布置包括设计为收集这些载流子电子和/或载流子空穴的各种区域,以降低这些载流子电子和/或载流子空穴导致其他电子电路的闭锁的可能性。本发明的实施例还提供了集成电路。 | ||
搜索关键词: | 智能 二极管 结构 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种二极管,包括:多个二极管指状区,所述多个二极管指状区中的每个二极管指状区包括:第一类型材料的第一阱区,所述第一类型材料的第一指状区,位于所述第一阱区中,以及与所述第一类型材料不同的第二类型材料的第二指状区和第三指状区,所述第二指状区和所述第三指状区位于所述第一阱区内并且布置为与所述第一指状区相邻;以及与所述多个二极管指状区交替的多个带状区,所述多个带状区中的每个带状区包括:所述第二类型材料的第二阱区,所述第二类型材料的多个吸收区,位于所述第二阱区中,以及与所述多个吸收区交替的第一多个浅沟槽隔离(STI)区,所述第一多个浅沟槽隔离区位于所述第二阱区内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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