[发明专利]薄膜晶体管器件制造方法及薄膜晶体管器件在审
申请号: | 201810945342.9 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN109148375A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 曹威 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/092;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种薄膜晶体管器件制造方法,其包括:一下电极设置步骤、一第一源极漏极设置步骤、一钝化层设置步骤、一上电极设置步骤、一第二源极漏极设置步骤、以及一透明电极设置步骤。透过上述方法制造的薄膜晶体管器件以N型金属绝缘半导体作为驱动元件,P型金属绝缘半导体作为补偿元件,以增大薄膜晶体管器件输出电流和提高薄膜晶体管器件的场效应迁移率。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管器件 绝缘半导体 电极设置 漏极 源极 制造 场效应迁移率 补偿元件 驱动元件 输出电流 透明电极 钝化层 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管器件制造方法,其特征在于,包括:一下电极设置步骤,包括设置一下电极在一玻璃基板上,并且形成一覆盖所述下电极的第一栅极绝缘层在所述玻璃基板上;一第一源极漏极设置步骤,包括设置一N型半导体有源层在所述第一栅极绝缘层上,且设置一第一源极及一第一漏极在所述第一栅极绝缘层上,其中所述第一源极及所述第一漏极连接所述N型半导体有源层以共同形成一N型金属绝缘半导体;一钝化层设置步骤,包括设置一第一钝化层在所述N型半导体有源层、所述第一源极及所述第一漏极上;一上电极设置步骤,包括设置一上电极在所述第一钝化层上,并设置一覆盖所述上电极的第二栅极绝缘层在所述第一钝化层上;一第二源极漏极设置步骤,包括贯穿设置至少一第一过孔在所述第一钝化层以及所述第二栅极绝缘层上,设置一P型半导体有源层在所述第二栅极绝缘层上,并且设置一第二源极和一第二漏极在所述第二栅极绝缘层上,其中所述第二源极及所述第二漏极连接所述P型半导体有源层以共同形成一P型金属绝缘半导体,且所述第二漏极与所述第一漏极通过所述至少一第一过孔相连接;以及一透明电极设置步骤,包括设置一第二钝化层在所述P型半导体有源层、所述第二源极及所述第二漏极上,贯穿设置至少一第二过孔在所述第二钝化层上,并且设置一透明电极在所述第二钝化层上,其中所述透明电极通过所述至少一第二过孔与第二漏极相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810945342.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体器件的制造方法
- 下一篇:存储器及其形成方法、半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造