[发明专利]清洁液供应单元、基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201810934866.8 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109411389B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 赵旼熙;刘在赫;吴世勋;金兑根;延蕊林;吴海琳;郑址洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开涉及一种用于将清洁液供应到基板的装置。清洁液供应单元包括：混合容器，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到液体混合空间中；第二供应构件，其被构造成将不同于第一液体的第二液体供应到液体混合空间中；以及混合构件，其被构造成将供应到液体混合空间中的第一液体和第二液体进行混合，并且混合构件可包括：循环管线，供在液体混合空间中的液体循环；和压力调节构件，其被构造成向液体提供压力，使得液体混合空间中的液体流入循环管线中，并且被构造成调节压力。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 供应 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洁液供应单元，用于供应清洁基板的清洁液，所述清洁液供应单元包括：混合容器，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被构造成将第一液体供应到所述液体混合空间中；第二供应构件，其被构造成将与所述第一液体不同的第二液体供应到所述液体混合空间中；和混合构件，其被构造成将供应到所述液体混合空间中的所述第一液体和所述第二液体混合，其中所述混合构件包括：循环管线，供在所述液体混合空间中的液体循环；和压力调节构件，其被构造成向所述液体提供压力，使得在所述液体混合空间中的所述液体流入所述循环管线中，并且被构造成调节所述压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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