[发明专利]一种单面电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201810934392.7 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108901139A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 唐丽霞 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 曲卫涛 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种单面电路板及其制造方法，制造方法包括以下步骤：(1)制作单面具绝缘层的电路复合层，电路复合层包括第一单层电路，电路复合层的制造方法包括：1.1提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔；1.2提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路；1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至少部分第一导电电路显露于所述多个开孔中；(2)提供基板；(3)将电路复合层和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到单面电路板。通过上述方式，本发明实施例能够简化单面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 电路 单面电路板 复合层 铜箔带 导电电路 制造 单层 基板 开孔 模切 切出 上模 绝缘胶层 生产效率 热压合 生产工艺 面具 合成 显露 制作 | ||
【主权项】：
1.一种单面电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作单面具绝缘层的电路复合层，所述电路复合层包括第一单层电路，所述电路复合层的制造方法包括：1.1提供第一绝缘层，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；1.2提供第一铜箔带，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到所述第一单层电路，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；(2)提供基板；(3)将所述电路复合层和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，得到所述单面电路板，所述第一绝缘层设置于所述单面电路板的最表层，所述基板设置于所述单面电路板的最底层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市得润电子科技有限公司，未经鹤山市得润电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810934392.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
