[发明专利]一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法在审
| 申请号： | 201810908312.0 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109015394A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 归欢焕;沈浩;朱海瀛;顾鑫怡 | 申请（专利权）人： | 天通控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/08 | 分类号： | B24C1/08;B24C3/22;B24C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314412 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法，其特征在于，将经双面研磨后的钽酸锂衬底片放入旋转加工台的工件位中，利用喷射处理装置将磨料粉末喷射到钽酸锂衬底片的加工面上以达到所需的粗糙度。本发明特别适用于≥4英寸的钽酸锂衬底片的背面粗糙度的加工，其优势在于：一是相对于传统的只是通过双面研磨加工粗糙度的工艺，具有面内粗糙度偏差小、稳定性高的特点；二是可以有效的避免因为双面研磨而产生的背面不良问题；三是在前道的双面研磨过程中，可以使用3μm～50μm的磨料细粉加工，这样可以减少后续的减薄和抛光的去除量，从而提高加工效率和降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底片 粗糙度 钽酸锂 双面研磨 背面 干式加工 加工 喷射处理装置 磨料 粗糙度偏差 旋转加工台 不良问题 加工效率 磨料粉末 细粉加工 抛光 传统的 放入 减薄 去除 喷射 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸钽酸锂基片背面粗糙度的干式加工方法，其特征在于，将经采用3μm～50μm的磨料进行双面研磨后的钽酸锂基片放入旋转加工台的工件位中，利用喷射处理装置将磨料粉末喷射到钽酸锂基片的加工面上以达到所需的粗糙度，具体步骤如下：（1）将双面研磨的钽酸锂基片放入旋转加工台；（2）将旋转加工台以逆时针方向旋转，转速在20 rpm～50 rpm；（3）将磨料粉末喷枪设置在90°、180°和270°三个位置，而且分别以30～60次/min的速度来回移动。
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