[发明专利]一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法在审
申请号: | 201810908312.0 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109015394A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 归欢焕;沈浩;朱海瀛;顾鑫怡 | 申请(专利权)人: | 天通控股股份有限公司 |
主分类号: | B24C1/08 | 分类号: | B24C1/08;B24C3/22;B24C5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314412 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底片 粗糙度 钽酸锂 双面研磨 背面 干式加工 加工 喷射处理装置 磨料 粗糙度偏差 旋转加工台 不良问题 加工效率 磨料粉末 细粉加工 抛光 传统的 放入 减薄 去除 喷射 | ||
本发明公开了一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法,其特征在于,将经双面研磨后的钽酸锂衬底片放入旋转加工台的工件位中,利用喷射处理装置将磨料粉末喷射到钽酸锂衬底片的加工面上以达到所需的粗糙度。本发明特别适用于≥4英寸的钽酸锂衬底片的背面粗糙度的加工,其优势在于:一是相对于传统的只是通过双面研磨加工粗糙度的工艺,具有面内粗糙度偏差小、稳定性高的特点;二是可以有效的避免因为双面研磨而产生的背面不良问题;三是在前道的双面研磨过程中,可以使用3μm~50μm的磨料细粉加工,这样可以减少后续的减薄和抛光的去除量,从而提高加工效率和降低加工成本。
技术领域
本发明属于半导体材料领域,特别是涉及一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法。
背景技术
钽酸锂单结晶(Lithium tantalate),分子式为LiTaO3,钽酸锂是一种集压电、铁电、热释电、非线性、电光、光弹、光折变等功能于一体的多功能材料,具有良好的热稳定性和化学稳定性。目前在声表面波器件、光通讯、激光及光电子等领域中的获得广泛的应用。特别是作为压电晶片材料,经过退火、极化、定向、切割、滚圆、做基准面、多线切割、研磨、抛光等工序所制作的衬底片具有优良的压电性能,可在镜面抛光好的衬底片上制作声表面波(SAW)和体波(BAW)器件。
对于制作声表面波(SAW)和体波(BAW)器件来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。钽酸锂衬底有许多的优点:首先,钽酸锂衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,钽酸锂的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,钽酸锂易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以钽酸锂作为衬底。
钽酸锂衬底作为目前最为普遍的一种衬底材料,其背面粗糙度的均一性对透光率有着不可忽视的影响。而且传统的只是通过双面研磨加工背面粗糙度的工艺对于有效解决钽酸锂衬底片的背面不良问题和降低加工成本问题显得力不从心。随着光电技术的飞速发展,对于钽酸锂衬底的需求量也随之日益增加;更重要的是逐渐趋向于大尺寸钽酸锂衬底片。为了满足产业发展的需求,本发明人就此做了大量的工作,着力解决钽酸锂衬底片特别是大尺寸钽酸锂衬底片的背面粗糙度的加工方法。
发明内容
本发明的目的是提供大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法,有效解决大尺寸钽酸锂衬底片的背面不良问题并降低加工成本。
本发明解决技术问题的技术方案是,一种大尺寸钽酸锂衬底片背面粗糙度的干式加工方法,其特征在于,将经双面研磨后的钽酸锂衬底片放入旋转加工台的工件位中,利用喷射处理装置将磨料粉末喷射到钽酸锂衬底片的加工面上以达到所需的粗糙度,具体包括:
⑴所述工件位的孔深大于钽酸锂衬底片的厚度0.5 mm~1mm,以保证钽酸锂衬底片在被加工时的稳定性;
⑵旋转加工台以逆时针方向旋转,转速在20 rpm~50 rpm;
⑶磨料粉末喷枪设置在90°、180°和270°三个位置,而且分别以30~60次/min的速度来回移动,以保证钽酸锂衬底片被加工面粗糙度的均一性;
⑷磨料粉末喷枪的枪口口径为10 mm~20 mm;
⑸磨料粉末喷枪的喷射压力为0.12 MPa~0.60 MPa;
⑹磨料粉末粒度为#1000~#8000
作为一种优选,所述的喷射压力通过直接调整喷枪压力来调整。
作为一种优选,所述的喷射压力通过调整喷枪与钽酸锂之间的距离来调整,所述喷枪与钽酸锂之间的距离为5 mm~100 mm。
作为一种优选,所述的喷射压力通过调整喷枪与钽酸锂的角度来调整,所述喷枪与钽酸锂的角度即喷射角度为1°~90°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通控股股份有限公司,未经天通控股股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810908312.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。