[发明专利]一种高频渐进声阻抗匹配层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810907838.7 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109246575B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 吴大伟;王黎;陈磊 申请(专利权)人: 广州联声电子科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;G03F7/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;麦小婵
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高频渐进声阻抗匹配层的制备方法,包括如下步骤:S1:使用互补结构的掩膜板,采用双面倾斜曝光法,通过光刻机精确对准曝光,得到光刻胶渐进结构;S2:在所述光刻胶渐进结构中填充匹配材料,形成渐进声阻抗匹配层。本发明公开的高频渐进声阻抗匹配层的制备方法,其实现了微米尺寸精度的声学匹配材料,可用于高频超声期间的声学匹配,且制备精度高。
搜索关键词: 一种 高频 渐进 声阻抗 匹配 制备 方法
【主权项】:
1.一种高频渐进声阻抗匹配层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:使用互补结构的掩膜板,采用双面倾斜曝光法,通过光刻机精确对准曝光,得到光刻胶渐进结构;S2:在所述光刻胶渐进结构中填充匹配材料,形成渐进声阻抗匹配层。
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